◆SMTライン構成 ◆その他設備 ◆SMT検査工程 ◆後工程生産ライン	■SMTライン構成■ 半田印刷機 HG-700 高速チップマウンター XP-142E 高速チップマウンター XP-142E 多機能チップマウンター XP241 × 2 N2 リフロー炉 NIS-20-82-C 半田印刷機 NP-04M ボンド塗布機 BD10S-M 高速チップマウンター CM82C-ME 異形チップマウンター CM92P-MT リフロー炉 RF10A-M 半田印刷機 NP-04X ボンド塗布機 GL-5 高速チップマウンター CP4-3 高精度チップマウンター XP243 多機能チップマウンター XP241 N2リフロー炉 NIS-20-82-C 半田印刷機 SPF ボンド塗布機 GL-541 高速チップマウンター CP-643E 多機能チップマウンター XP241 × 2 N2リフロー炉 ER-700CWN       オムロン　VT-WIN (Lサイズ対応) 松下電器　IPK-V2　(三次元検査) 日本マランツ　22X   ●高速実装機 CP-643E 富士機械製造（株） 対象基板： 457×356(MAX) 80×50(MIN) 搬送タクト： 1.4秒/枚 2枚取り生産時0.7秒 装着タクト： 0.09秒/個 その他： 0603チップ・CPS 対応 ●多機能装着機(2連結) XP243+241 富士機械製造（株） 対象基板： 457×356(MAX) 80×50(MIN) 装着タクト： 0.43秒〜0.56秒 チップ〜異形部品 その他： 0603〜45×150mm 部品対応 BGA・CPS対応 ●リフロー ER-700CWN N2仕様　 （株）エクセル 対象基板： 90mm〜400mm幅 （改造） ゾーン数： 余熱部　　　 5ゾーン リフロー部　　 2ゾーン 冷却部　　　 1ゾーン 計8ゾーン その他： 鉛フリー半田対応 ソリ防止機能
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